Intel：18A量产仍是会继续与台积电配合

快科技3月7日新闻，Intel投资者关联副总裁约翰·皮策（John Pitzer）在摩根士丹利科技集会上流露，Intel将持续与台积电坚持配合，临bet356体育官方网站时目的是将晶圆外包比例降至15%-20%。他表现，台积电作为“优质供给商”，为Intel代产业务发明了良性竞争情况。Intel曾打算将外包比例降至零，但现在这一策略已被调剂为临时保持局部外包，以确保产物竞争力跟上市速率之间的均衡。Intel的下一代产物，如Panther Lake处置器，估计将应用Intel自家的18A制程技巧出产，但局部产物仍将持续在台积电出产，比方Arrow Lake跟Lunar Lake处置器芯片。这些芯片在台积电出产后，Intel会应用其Fove沙巴体育app下载ros 3D进步封装技巧停止封装。对将来外包比例的详细目的，皮策表现仍在评价中，可能是15%或20%，只管Intel盼望外部出产更多高利润产物。一些依附成熟制程的芯片，如客户端电脑的利基型产物跟种种把持器，仍将由台积电代工出产。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快金宝搏188网址登录科技义务编纂：彩色